工业RFID标签材料和制造工艺都跟所应用的场景有很大的关系，根据应用环境的不同，对标签和制造工艺都有不同的要求，下面我们就着重为大家介绍一下，不同场景下对工业RFID标签材料和制造工艺的要求有哪些。

　　工业RFID标签材料介绍

　　随着RFID标签的使用越来越多，为了能够保证标签的性能，各种新型材料的工业RFID标签都被研发出来。如防水标签、防油污标签、抗金属标签等等，下面就以抗金属标签为例，做一个简单的介绍。

　　抗金属标签可以分为四大类。比如PCB抗金属标签，陶瓷抗金属标签，塑料抗金属标签，超薄抗金属标签等。

 

　　PCB抗金属标签的表面能够丝印或者打码，北面有背胶，可以直接贴在金属表面，一般用于货架管理，仓储管理等。这种标签的工作距离大概在6米左右。有较强的抗碰撞性能和抗腐蚀性能。尺寸大概为长20mm厚3毫米左右，这种标签结构简单，价格相对便宜，是主流使用的抗金属标签。

　　陶瓷标签和PCB抗金属标签的原理相同，它的不同点在于陶瓷的介电数比较大。陶瓷标签能够在更小的尺寸上达到天线长度的要求。陶瓷标签的小尺寸是PCB标签无法达到的。

　　塑料抗金属标签常见的形式为结实的塑料外壳包裹内部天线和芯片。这种抗金属标签的厚度一般要大于5MM,有的厚度大于10mm。长度要大于30mm，属于尺寸比较大的抗金属标签。这种标签的质量非常好，能够承受上吨压力。而且有很好的抗化学性。

　　工业RFID标签有哪些制造工艺

　　1、湿嵌入法

　　在此工作流中，首先将图像打印在标签表面材料上，然后剥下标签底纸。湿嵌通过标签表面材料正面的粘合剂;因为嵌体涂有粘合剂，并且使用剥离衬纸，所以称为湿嵌体;可将其固定在标签面材的正面，然后将标签面材与衬纸层压。模切、缠绕、排废完成之后，完成RFID标签处理。

　　2、干嵌入法

　　干嵌入法需要非常精确的嵌入系统。在此工作流中，标签图像首先打印在标签表面材质上，然后剥离标签底纸。伺服驱动的切割辊用于嵌入干式;因为嵌体之上没有粘合剂，也没有使用衬纸，所以被称为干嵌体;将其切割成单个嵌体，然后通过标签表面材料正面的粘合剂将其固定在标签表面材料正面。最终，通过将嵌入的标签表面材料与涂有热熔胶的标签原纸进行第二次层压，然后模切、缠绕和废料排放，完成RFID标签处理。当标签表面材料与标签中旬纸层压时，粘合剂已冷却。

　　3、签带粘贴方法

　　通常，签带粘贴方法用于制作UHF RFID标签。这种方法可以直接将导电油墨打印在标签表面材料的正面，但有两种不同的形式。

　　上面三点是电子标签的制造工艺和方法，电子标签广泛应用于工业、制造、医疗、物流、零售、电子证书、办公、资产管理等行业。

　　从已应用的商业案例来看，电子标签的封装形式已经是多姿多彩，它不但不受标准形状和尺寸的限制，而且其构成也是千差万别，甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计。

　　1.异形类

　　大多数电子标签不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理，可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消 防器材等各类金属件的表面。所谓特殊处理指的是需要增大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等。产品封装可以采用注塑式或滴塑式，如腕带型、防拆电子腕带、注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉等。

　　2. 卡片类(PVC、纸、其他)

　　层压

　　有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY融合后经冲切成ISO7816所规定的 尺寸大小。当芯片采用传输邦(Transponder)时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01～0.03mm)，可以采用另一种层压方式，即封压。此时，基材通常为PET或纸，芯片厚度通常为0.20～0.38mm，制卡封装时仅将PVC在天线周边封合，不是熔合，芯片部位又不受挤压，可以避免出现芯片被压碎，降低成品率的偏移所产生的废品。

　　胶合

　　采用纸或其他材料通过冷胶的方式使传输邦(Transponder)上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片或吊牌。

　　3.标签类

　　成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是应用中最多的主流产品，即商标背面附着电子标签，直接贴在被标识物上。如果在标签发行时还须打印条码等操作时，则打印部位必须与背面的传输邦(Transponder)定位准确。如航空用行李标签，托盘用标签等。对应于服装、物品采用吊牌类产品，特点是尺寸紧凑，可以打印，也可以回收。